BOPLA zeigt auf der electronica 2026 neue Gehäusegeneration BoNext
BOPLA stellt auf der electronica 2026 in München erstmals die Gehäusegeneration BoNext vor und zeigt das modulare System BoVersa, transparente Folienheizungen und Metal-Mesh-Antennen. ROSE Systemtechnik ergänzt den gemeinsamen Auftritt mit Ex Gehäusen, Panel-PCs und HMI-Lösungen.
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