BOPLA zeigt auf der electronica 2026 neue Gehäusegeneration BoNext

Gehäuse sind längst mehr als eine Hülle für Elektronik. Sie leiten Wärme ab, nehmen Sensorik und Kommunikationstechnik auf und prägen das Design eines Geräts. BOPLA zeigt auf der electronica 2026 in München, wie sich diese Aufgaben mit unterschiedlichen Lösungen erfüllen lassen. Der Gehäusespezialist stellt vom 10. bis 13. November erstmals die neue Baureihe BoNext vor, dazu das modulare Konzept BoVersa sowie gedruckte Elektronik in Form transparenter Folienheizungen und Antennen.

BoNext feiert Premiere in München

Erstmals zu sehen ist auf der Fachmesse BoNext, ein Elektronikgehäuse der neuen Generation für empfindliche Elektronik. Nach Darstellung von BOPLA verbindet es Funktionalität und Ästhetik. Der Schutz gegen Staub und Wasser lässt sich bis IP68 aufrüsten. Als Material nennt das Unternehmen flammwidriges und selbstverlöschendes Polycarbonat nach UL 94 V-0. Eine integrierte Ambientebeleuchtung gehört zum Design und soll das Gehäuse auch optisch von klassischen Elektronikboxen abheben.

Angaben zu Abmessungen, Preisen oder einem Marktstart enthält die Ankündigung nicht. Damit bleibt offen, in welchen Größen BoNext erscheint und ab wann das Gehäuse erhältlich sein wird. Verbraucher, die auf fertige Geräte warten, erhalten über die Messe zunächst nur einen Einblick in die Richtung, in die BOPLA seine Gehäuse weiterentwickelt. Für Anwender, die eigene Elektronik unterbringen, ist vor allem die Kombination aus aufrüstbarem Schutz und dem Hinweis auf schwer entflammbares Material relevant.

BoVersa kombiniert Design und Kühlung

Beim skalierbaren Gehäusesystem BoVersa steht die Flexibilität für den Anwender im Mittelpunkt. Das System besteht aus drei Elementen, die sich beliebig miteinander kombinieren lassen: Unterteil, Funktionsdeckel und Designabdeckung. Auf diese Weise lässt sich das Gehäuse an den jeweiligen Einsatzzweck anpassen, ohne dass eine komplett neue Konstruktion nötig wird. Möglich sind unter anderem Materialkombinationen aus Kunststoff und Aluminium, Ausführungen mit der Schutzart IP 66/68 und einer Schlagfestigkeit von IK 08 sowie verschiedene Farben.

Transparente oder transluzente Funktionsdeckel erlauben individuelle Beleuchtungskonzepte, etwa für Statusanzeigen. Eine offene Ausführung schafft Platz für Displays und Bedienelemente, sodass sich Bedienoberflächen direkt in das Gehäuse integrieren lassen. Für die Wärmeabfuhr sorgen die Unterteile aus Aluminium mit ihrem punktsymmetrischen Kühlrippendesign. BOPLA nennt als Einsatzfelder Wireless-Anwendungen mit Kühlbedarf sowie IoT- und Embedded-Systeme. Das System eignet sich für Hand-, Tisch-, Wand- oder Mastanwendungen. Sechs neue Gehäusegrößen erweitern die Auswahl und dürften vor allem für Projekte interessant sein, bei denen der Platzbedarf der Elektronik stark variiert.

Transparente Folienheizungen halten Kameras und Sensoren frei

Bei Kameras und Sensoren im Außenbereich können Eis und Kondensation die Sicht und damit die Gerätefunktion beeinträchtigen. Transparente Folienheizungen von BOPLA sollen die entscheidenden Flächen frei halten. Sie bestehen aus leitfähigen Strukturen, die in eine transparente Trägerfolie gedruckt werden. Dieses Verfahren bezeichnet das Unternehmen als Metal Mesh. Die Folien lassen sich flexibel in Oberflächen integrieren und sorgen für eine gezielte Wärmeverteilung.

Nach Herstellerangaben sind bis zu 3.000 W/m² Heizleistung und Temperaturen bis 85 °C bei einer Transparenz von bis zu 93 % möglich. Die Folienheizungen werden in Größen bis 250 x 430 mm angeboten und sind für Kamera-, Lidar- und Radarsysteme ebenso gedacht wie für Displays und andere Flächen. BOPLA bietet dazu Gehäuse mit integriertem Display an, die mit einer transparenten Folienheizung ausgestattet sind. Für Betreiber von Überwachungskameras oder Sensoren im Freien ist das ein Ansatz, der die Funktionstechnik nicht mehr nur im Inneren des Gehäuses verortet, sondern direkt in die sichtbare Fläche verlagert.

Antennen aus feinen Metal-Mesh-Strukturen

Passend zu den Folienheizungen zeigt BOPLA transparente Antennen aus feinen Metal-Mesh-Strukturen. Sie ermöglichen nach Unternehmensangaben eine flache, flexible und nahezu unsichtbare Integration in Oberflächen. Die Einsatzbereiche reichen von NFC über transparente RFID- und WiFi-Antennen bis zu 5G/6G-Anwendungen. Die Technologie lässt sich nach Angaben von BOPLA zusätzlich zur Abschirmung nutzen, mit bis zu 60 dB bei rund 80 % Transmission.

Für Hersteller von Geräten mit Metall- oder Kunststoffgehäusen eröffnen sich damit Möglichkeiten, Funktechnik unterzubringen, ohne dass sichtbare Antennenflächen das Design stören. Ob und in welcher Form solche Lösungen in Serienprodukten auftauchen, ist mit der Messeankündigung allein nicht belegt. Die genannten Werte stammen aus der Herstellerkommunikation und sind nicht unabhängig überprüft.

ROSE Systemtechnik ergänzt den gemeinsamen Messeauftritt

Am gemeinsamen Messestand ist auch die ROSE Systemtechnik GmbH vertreten. Das Unternehmen stellt Ex Gehäuse vor, darunter das neue Edelstahl Flanschgehäuse, außerdem Panel-PCs und Highlights aus dem Bereich HMI Solutions. Damit decken die beiden Firmen nach eigener Darstellung unterschiedliche Anforderungen an Gehäuse und deren Integration ab – von Schutzhüllen für explosionsgefährdete Bereiche bis zu kompletten Bedienlösungen.

Thomas Lüke, Vertriebsleiter bei BOPLA, erklärt die Messe als Gelegenheit, verschiedene Facetten moderner Gehäuselösungen zu zeigen. Fachbesucher könnten erleben, welche Möglichkeiten entstehen, wenn Gehäuse, Elektronik und zusätzliche Funktionen frühzeitig zusammengedacht werden. Diese Aussage stammt aus der Unternehmensmitteilung und beschreibt die Zielsetzung des Messeauftritts.

Termin und Stand

Die electronica 2026 findet vom 10. bis 13. November in München statt. BOPLA und ROSE Systemtechnik sind in Halle B3 am Stand 161 zu finden. Preise, Liefertermine oder verbindliche technische Daten zu den einzelnen Produkten nennt die Ankündigung nicht.